Вузьке місце переїжджає в пакування
20 липня 2023 року на квартальній телеконференції генеральний директор TSMC Сі Сі Вей сказав, що з передньою частиною виробництва проблем немає, а не вистачає потужностей заднього — пакування CoWoS, яким кристал з'єднують із пам'яттю. Потужності мали приблизно подвоїти протягом 2024 року.
Чому це важливо
Межа масштабування перестає бути літографічною. Півстоліття «скільки можна порахувати» впиралося в те, наскільки дрібно вдається надрукувати транзистор; тут найбільший у світі виробник каже, що друкує достатньо, а зібрати готовий модуль не встигає. Це змінює те, за чим слід стежити, щоб передбачити доступність прискорювачів.
Слова Вея у відповідь на запитання Гокула Гаріхарана з JPMorgan: «Щодо ШІ ми зараз бачимо дуже сильний попит, так. Щодо передньої частини проблем із підтримкою немає. Але щодо задньої, боку передового пакування, особливо CoWoS, у нас справді дуже щільно з потужностями — дуже важко задовольнити 100 % того, що потрібно замовникам». Полегшення він очікував «наступного року, імовірно ближче до кінця». На уточнювальне запитання про розмір розширення: «Не назву точного числа, але приблизно буде додано 2x потужності» — стенограма несе тут вставку компанії, зроблену після дзвінка: «потужності CoWoS буде подвоєно у 2024 році проти 2023». Пізніше в тій самій розмові: «Надлишок потужності сьогодні не турбує. Сьогодні турбує те, що потужності не вистачає на весь дуже сильний попит». Два числа, які запис не несе. «Попит перевищив можливості вдвічі» — у стенограмі цього немає; удвічі там зростає сама потужність, і звіт переставив це на бік попиту. «Понад 40 тижнів очікування на системи Hopper» у стенограмі теж немає. Джерела теж замінено. Звіт спирався на допис DIGITIMES від 13 липня — за тиждень до самої телеконференції — і на брокерську записку, викладену на Scribd. Обидва прибрано на користь стенограми, яку публікує TSMC.